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    1. FIB電路修改,可做28nm工藝制程(FEI G5);
    2. 化學或物理辦法開蓋(decap)、取die、去層、remark、拍照找異常;
    3. RA可靠性測試,Burn-in Board、Dut Card、HTOL、THB、HAST、TCT、THST、THCT、HTGB、HTRB、PCT、BLT、H3TRB、MSL、Reflow、HTST、LTST、、、、
    4. MPW(block、5*5)、wafer(6寸-12寸)、shuttle、砷化鎵的減劃、切割、裸die自動挑揀、真空包裝;
    5. 小批量IC陶瓷快速封裝,如DIP、QFP、SOP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA、、、
    6. 小批量IC塑脂快速封裝,如DIP、LQFP、QFN、SOP、DFN、SOT、TSSOP、TO、SSOP、BGA、、、
    7. 快速COB bonding;
    8.  ESD、Latch up、HBM、MM、CDM、wafer CP、FT測試;
    9.  LCD driver IC bondinng,FA backside sample 樣品制備;
    10. 高速BGA基板設計、制作、加工;
    11. SEM掃描電子顯微鏡(50倍-200000倍);
    12. Re-work(decap后)補線、拔線、跳線、重焊,BGA re-ball,點膠molding;
    13. 定制開發MEMS傳感器管殼(開窗)及特殊封裝陶瓷管殼、特殊測試治具;

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